파티클 보드
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제품 프로필 마분지 -Linyi Dituo
이러한 패널의 균일한 밀도 프로파일을 통해 멜라민 종이 적층, 라우팅, 레이저 조각과 같은 우수한 마감 칩보드 제품을 위한 복잡하고 정밀한 가공 및 마감 기술이 가능합니다. 기타 1000개 이상의 단색
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제품 프로필 중공 칩보드 -Linyi Dituo
1: 가벼운 무게, 단 300-400kgs/cbm, 단단한 나무에 비해 관형 구조는 보드의 60% 무게를 줄일 수 있습니다.
2: 높은 내구성
3: 난연제
4: 높은 수준의 방음, 방음,